זמין עכשיו
מגיע עד הבית תוך שעה
זו העבודה שמפרידה בין מעבדה אמיתית לבין מי שמחליף לוח. אם אמרו לכם שצריך להחליף לוח אם בגלל שבב, כדאי להבין מה האפשרות השנייה.
ראשי התיבות הם Ball Grid Array — שיטת חיבור שבה השבב לא מולחם ברגליים בצדדים, אלא במערך כדוריות בדיל מתחתיו. מעבד, כרטיס מסך, שבב זיכרון ובקרים רבים מחוברים כך. היתרון: אפשר לדחוס מאות חיבורים בשטח קטן. החיסרון: כל החיבורים מוסתרים מתחת לשבב ואי אפשר לראות אותם, לגעת בהם או לתקן אותם בלי להסיר את השבב כולו.
הבעיה כמעט אף פעם אינה השבב עצמו, אלא אחת מהכדוריות שנסדקה. חימום וקירור חוזרים לאורך שנים גורמים ללוח ולשבב להתרחב ולהתכווץ בקצב שונה, וההפרש הזה יוצר עייפות בבדיל. בשלב מסוים כדורית אחת נסדקת והחיבור נפתח. התוצאה: תסמינים שנראים אקראיים — פסים במסך, קריסות בעומס, מחשב שנתקע דווקא כשמתחמם, או תצוגה שנעלמת ומופיעה.
Reflow הוא חימום השבב במקומו כדי להמיס מחדש את הבדיל הקיים ולסגור את הסדק. זה מהיר וזול — ולרוב מחזיק שבועות עד חודשים בלבד, כי הבדיל כבר עייף. Reballing הוא הסרת השבב, ניקוי מלא של שאריות הבדיל מהלוח ומהשבב, והלחמה מחדש עם כדוריות בדיל חדשות. זו העבודה הנכונה והיא מחזיקה. אם מציעים לכם "חימום" במחיר נמוך מאוד — זה כמעט תמיד Reflow, ושווה לשאול במפורש.
העבודה דורשת תחנת אוויר חם עם בקרת טמפרטורה מדויקת, מיקרוסקופ סטריאו, סטנסיל מתאים לדגם השבב, בדיל וחומרי ניקוי ייעודיים, ותושבת מחממת תחתונה שמחממת את כל הלוח באופן אחיד. הפרש של עשרות מעלות בין החלקים גורם ללוח להתעקם ולסדוק מסלולים. זו הסיבה שרוב חנויות המחשבים והטכנאים העצמאיים לא מציעים את זה — לא מחוסר רצון, אלא כי הציוד והניסיון לא שם.
ארבעה סימנים. אחד: נאמר לכם במפורש Reballing ולא "חימום". שניים: הלוח עבר בדיקת עומס ממושכת לפני המסירה, ולא רק "נדלק ועובד" — תקלת BGA מתגלה דווקא בחום. שלושה: ניתנת אחריות בכתב. ארבעה: יודעים לומר לכם איזה שבב בדיוק טופל. עבודה שמחזיקה שבועיים ואז חוזרת היא כמעט תמיד Reflow שהוצג כ-Reballing.
לא כל תקלה בלוח היא BGA. אם השבב עצמו נשרף מבפנים — לא רק החיבור — הלחמה מחדש לא תעזור, וצריך להחליף את השבב. אם יש נזק נרחב מנוזלים שהתפשט מתחת לשבב, לפעמים הלוח כבר לא שווה את ההשקעה. ואם הלוח נסדק פיזית — זה סוף הדרך. אבחון נכון מבדיל בין המצבים לפני שמתחילים, ולא אחרי.
הלחמת BGA עולה בדרך כלל כשליש עד חצי ממחיר לוח אם חדש. במחשב שלוח חדש שלו עולה 1,500 ₪, ההבדל משמעותי מאוד. ויש יתרון נוסף: הלוח המקורי נשאר, ולכן רישיון הווינדוס לא מתבטל — ובמחשבים שהאחסון מולחם בהם, המידע נשאר.
תקלת BGA מתגלה בחום, ולא בהדלקה. לוח שתוקן ונדלק יפה יכול להיכשל אחרי עשרים דקות של עומס — וזה בדיוק מה שקורה כשמקבלים מחשב בחזרה, הוא עובד יומיים, ואז חוזר לאותה תקלה. לכן אחרי כל עבודת BGA הלוח מורץ בעומס ממושך תוך מדידת טמפרטורות ובדיקת יציבות. זה מוסיף שעות לתהליך, וזה ההבדל בין תיקון שמחזיק לבין תיקון שנראה מוצלח.
תקלת BGA נגרמת מעייפות חום לאורך שנים, ולכן קירור תקין הוא המניעה היחידה שיש. מחשב שעובד בטמפרטורות גבוהות דרך קבע יגיע לתקלה הזו מוקדם יותר. אחרי תיקון BGA, טיפול תרמי מלא — ניקוי, מרק חדש ופדים — הוא לא מותרות אלא חלק מהפתרון. ובמחשבי גיימינג ובניידים דקים שעובדים בעומס, טיפול תרמי כל שנתיים מאריך משמעותית את חיי הלוח.
יש לכם שאלה על משהו מהמדריך?
054-458-3214 · יהלום 4, באר יעקב · ראשון–חמישי 09:00-19:00
054-458-3214 — מעבדה ביהלום 4, באר יעקב. אבחון לפני מחיר, ואם התיקון מאושר האבחון מקוזז במלואו.
התקשרו עכשיו